La pulvérisation cathodique est une technique de dépôt sous vide permettant de former des couches minces sur un substrat, en bombardant une cible métallique avec des ions gazeux. Ce procédé, fondamental en science des matériaux et en physique appliquée, est crucial pour la fabrication de revêtements aux propriétés spécifiques – résistants à l’usure, anticorrosion, optiques, ou encore conducteurs. Son importance réside dans sa capacité à contrôler précisément la composition et la structure des films déposés, ouvrant la voie à des applications variées dans des domaines tels que la microélectronique, l’optique, la biomécanique et le traitement de surface. Des concepts connexes incluent le sputtering DC, le sputtering RF, la magnétron pulvérisation, le dépôt PVD, et l’analyse par spectroscopie de perte d’énergie des électrons (EELS) pour caractériser les couches minces obtenues. L’optimisation des paramètres de pulvérisation cathodique, comme la pression, la puissance et la nature du gaz, est essentielle pour obtenir des films de haute qualité. Dans cette section de notre site, nous mettons à votre disposition une bibliothèque complète comprenant les derniers mémoires de fin d’études, thèses de magister et doctorat traitant le sujet de pulvérisation cathodique, disponibles au téléchargement en format PDF.