Etude des propriétés structurelles électroniques et thermoélectrique de l’alliage full-Heusler Fe2 Val
Des informations générales:
Le niveau |
Master |
Titre |
Etude des propriétés structurelles électroniques et thermoélectrique de l’alliage full-Heusler Fe2 Val |
SPECIALITE |
Physique des matériaux |
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Sommaire:
Chapitre I: Généralités sur les alliages d’Heusler et les propriétés thermoélectriques
I.1. Les alliages d’Heusler
I.1.1. Introduction
I.1.2. Les différents types Alliages d’Heusler
I.1.3. Alliages Heusler inverses
I.1.4. Alliages Heusler quaternaires
I.1.5. Alliages Half-Heusler
I.2.Propriétés structurelles
I.2.1. La structure cristalline des alliages de Heusler
I.2.2. Structure cristalline des alliages Half-Heusler
I.2.3. Différents types de désordre dans la structure des Half-Heusler
I.2.4.a. Structure de type L21
I.2.5.b. Structure de type B2 (CSCI)
I.2.6. Structure cristalline des alliages full-Heuslers
I.2.7. Différents types de désordre dans la structure des Full-Heusler
I.2.7.a. Structure B2 de type (CsCl)
I.2.7.b. Structure B32a (NaTi)
I.2.7.c. Structure type DO3 (BiF3)
I.2.7.d. Structure de type A2 (W). 1.2.7.e. Structure X (Hg2CuTi)
I.3. Les propriétés magnétiques
I.3.1. Rappel de magnétisme
I.3.2 Les différant forme magnétiques
I.3.2.1. Diamagnétiques
I.3.2.2. Paramagnétiques
I.3.2.3. Les ferromagnétiques
I.3.2.4. Les antiferromagnétiques
I.3.2.5. Les ferrimagnétiques
I.4. Propriétés thermoélectriques
I.4.1. Introduction
I.4.2. L’équation de transport de Boltzmann
I.4.3. Les effets thermoélectriques
I.4.3.1. L’effet Seebeck
I.4.3.2. L’effet Peltier
I.4.3.3. L’effet Thomson
I.5. Performances et interdépendance des grandeurs
I.5.1 La conductivité électrique « σ (-1.m-1) »
I.5.2 Conductivité thermique « A (W/m. K) »
I.5.3. Mobilité électronique
I.5.4. Effet Hall
I.5.5. Facteur de mérite
I.5.6. Le Rendement de conversion
I.6. Les modules thermoélectriques
I.6.1 Le choix des matériaux thermoélectriques
I.6.1.a. Les matériaux conventionnels
I.6.1.b. Le concept PGEC << Phonon Glass - Electron Crystal »
I.7. Applications des modules thermoélectriques
I.7.1. Refroidissement
I.7.2. Générateur de Puissance
I.7.3. Les applications futures
I.1. Les alliages d’Heusler
I.1.1. Introduction
I.1.2. Les différents types Alliages d’Heusler
I.1.3. Alliages Heusler inverses
I.1.4. Alliages Heusler quaternaires
I.1.5. Alliages Half-Heusler
I.2.Propriétés structurelles
I.2.1. La structure cristalline des alliages de Heusler
I.2.2. Structure cristalline des alliages Half-Heusler
I.2.3. Différents types de désordre dans la structure des Half-Heusler
I.2.4.a. Structure de type L21
I.2.5.b. Structure de type B2 (CSCI)
I.2.6. Structure cristalline des alliages full-Heuslers
I.2.7. Différents types de désordre dans la structure des Full-Heusler
I.2.7.a. Structure B2 de type (CsCl)
I.2.7.b. Structure B32a (NaTi)
I.2.7.c. Structure type DO3 (BiF3)
I.2.7.d. Structure de type A2 (W). 1.2.7.e. Structure X (Hg2CuTi)
I.3. Les propriétés magnétiques
I.3.1. Rappel de magnétisme
I.3.2 Les différant forme magnétiques
I.3.2.1. Diamagnétiques
I.3.2.2. Paramagnétiques
I.3.2.3. Les ferromagnétiques
I.3.2.4. Les antiferromagnétiques
I.3.2.5. Les ferrimagnétiques
I.4. Propriétés thermoélectriques
I.4.1. Introduction
I.4.2. L’équation de transport de Boltzmann
I.4.3. Les effets thermoélectriques
I.4.3.1. L’effet Seebeck
I.4.3.2. L’effet Peltier
I.4.3.3. L’effet Thomson
I.5. Performances et interdépendance des grandeurs
I.5.1 La conductivité électrique « σ (-1.m-1) »
I.5.2 Conductivité thermique « A (W/m. K) »
I.5.3. Mobilité électronique
I.5.4. Effet Hall
I.5.5. Facteur de mérite
I.5.6. Le Rendement de conversion
I.6. Les modules thermoélectriques
I.6.1 Le choix des matériaux thermoélectriques
I.6.1.a. Les matériaux conventionnels
I.6.1.b. Le concept PGEC << Phonon Glass - Electron Crystal »
I.7. Applications des modules thermoélectriques
I.7.1. Refroidissement
I.7.2. Générateur de Puissance
I.7.3. Les applications futures
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