Étude et conception d’un Four de refusion CMS
Des informations générales:
Le niveau |
Master |
Titre |
Étude et conception d’un Four de refusion CMS |
SPECIALITE |
Instrumentation |
Page de garde:
Sommaire:
Chapitre I: Principe de la technologie CMS
I.1 Introduction
1.2 Etape de fabrication de cartes électronique CMS.
1.3 Assemblage avec les technologies SMT_SMD et THT.
1.3.1 Assemblage THT :
1.3.2 Assemblage SMT -SMD
1.4 La chaine de machine:
1.4.1 La sérigraphie.
1.4.2 Encollage.
1.4.3 Pose composant CMS :
1.4.4 Four (Refusion/Polymerisation)
1.5 Mode d’emploi Manuel (CMS)
1.5.1 Brasage manuel
1.5.2 Dessouder des composants
1.5.3 Patins récepteurs
1.5.4 Shell:
1.6 La place des CMS aujourd’hui
1.6.1 Avantages et inconvénients:
1.6.2 Les différents composants et leurs boîtiers
1.7 Application de la pâte à braser:
1.7.1 La pâte à braser
1.7.2 L’alliage
1.7.3 Le flux
1.8 Brasage
1.8.1 Brasage par refusion
1.8.2 Brasage à la vague
1.9 Conclusion:
Chapitre II: Différents types des fours de refusion
Les différents types de four de refusion
II.1 Introduction
II.2 Classification des fours électriques.
II.2.1 Four à arc
II.2.2 Four à résistance.
II.3 Élément constitutif typiques d’un four
II.3.1 Foyer:
II.3.2 Appareils d’alimentation
II.3.2.1 Resistance:
II.3.2.2 Régulateur de température
II.4.Différents types configuration de four de refusion
II.4.1 Configuration d’un four de refusion
II.4.2 Configuration de la recette du four de reflow et profilage du four
II.5 Différence entre le bain de soudure et soudure par refusin
II.5.1 La soudure par refusion
II.5.2 La pâte à souder
II.6 Types de fours de refusion
II.6.1 Les fours à refusion infrarouge.
II.6.2 Four en phase vapeur
II.6.3 Four à refusion industriel:
II.7 Conclusion:
Chapitre III: Mesure de température
III.1 Introduction
III.2 L’afficheur LCD
III.2.1 Schéma fonctionnel.
III.3 Présentation du bus I2C
III.3.1 Caractéristiques
III.3.2 Brochage I2C avec Arduino
III.4 LM35 Mesure de la température ambiante :
III 4.1 Brochage LM35 :
III.4.2 Spécifications du capteur Analogique LM35 :
III.5 Câblage – Connexion du capteur de température LM35 à Arduino
III.6 Conversion de la tension de sortie du LM35 en température
III.7 Code de base de capteur température LM35
III.8 Résultats obtenus:
III.9 Explication de résultat :
III.10 Thermocouple type K:
III.10.1 Fonctionnement de Thermocouple.
III.11 Module MAX6675 et capteur de thermocouple de type K
III.11.1 Fonctionnalité :
III.11.2 Brochage du module thermocouple MAX6675
III.12 Code de base de capteur température du module thermocouple MAX6675
III.13 Conclusion
Chapitre IV:Profil de température
IV.1 Introduction
IV.2 Relais
IV.2.1 Constitution du relais
IV.2.2 Rôle d’un relais
IV.2.3 Avantages du relais
IV.2.4 Inconvénients du relais
IV.3 Principe du four.
IV.4 Schéma synoptique du four
IV.5 Profil de soudage pour le four à refusion
IV.5.1 Préchauffage
IV.5.2 Séchage
IV.5.3 Refusion
IV.5.4 Refroidissement
IV.5.5 Temps de mouillage.
IV.6 Code de base de mesure des températures des différentes phases et l’interrupteur
IV.7 Conclusion:
I.1 Introduction
1.2 Etape de fabrication de cartes électronique CMS.
1.3 Assemblage avec les technologies SMT_SMD et THT.
1.3.1 Assemblage THT :
1.3.2 Assemblage SMT -SMD
1.4 La chaine de machine:
1.4.1 La sérigraphie.
1.4.2 Encollage.
1.4.3 Pose composant CMS :
1.4.4 Four (Refusion/Polymerisation)
1.5 Mode d’emploi Manuel (CMS)
1.5.1 Brasage manuel
1.5.2 Dessouder des composants
1.5.3 Patins récepteurs
1.5.4 Shell:
1.6 La place des CMS aujourd’hui
1.6.1 Avantages et inconvénients:
1.6.2 Les différents composants et leurs boîtiers
1.7 Application de la pâte à braser:
1.7.1 La pâte à braser
1.7.2 L’alliage
1.7.3 Le flux
1.8 Brasage
1.8.1 Brasage par refusion
1.8.2 Brasage à la vague
1.9 Conclusion:
Chapitre II: Différents types des fours de refusion
Les différents types de four de refusion
II.1 Introduction
II.2 Classification des fours électriques.
II.2.1 Four à arc
II.2.2 Four à résistance.
II.3 Élément constitutif typiques d’un four
II.3.1 Foyer:
II.3.2 Appareils d’alimentation
II.3.2.1 Resistance:
II.3.2.2 Régulateur de température
II.4.Différents types configuration de four de refusion
II.4.1 Configuration d’un four de refusion
II.4.2 Configuration de la recette du four de reflow et profilage du four
II.5 Différence entre le bain de soudure et soudure par refusin
II.5.1 La soudure par refusion
II.5.2 La pâte à souder
II.6 Types de fours de refusion
II.6.1 Les fours à refusion infrarouge.
II.6.2 Four en phase vapeur
II.6.3 Four à refusion industriel:
II.7 Conclusion:
Chapitre III: Mesure de température
III.1 Introduction
III.2 L’afficheur LCD
III.2.1 Schéma fonctionnel.
III.3 Présentation du bus I2C
III.3.1 Caractéristiques
III.3.2 Brochage I2C avec Arduino
III.4 LM35 Mesure de la température ambiante :
III 4.1 Brochage LM35 :
III.4.2 Spécifications du capteur Analogique LM35 :
III.5 Câblage – Connexion du capteur de température LM35 à Arduino
III.6 Conversion de la tension de sortie du LM35 en température
III.7 Code de base de capteur température LM35
III.8 Résultats obtenus:
III.9 Explication de résultat :
III.10 Thermocouple type K:
III.10.1 Fonctionnement de Thermocouple.
III.11 Module MAX6675 et capteur de thermocouple de type K
III.11.1 Fonctionnalité :
III.11.2 Brochage du module thermocouple MAX6675
III.12 Code de base de capteur température du module thermocouple MAX6675
III.13 Conclusion
Chapitre IV:Profil de température
IV.1 Introduction
IV.2 Relais
IV.2.1 Constitution du relais
IV.2.2 Rôle d’un relais
IV.2.3 Avantages du relais
IV.2.4 Inconvénients du relais
IV.3 Principe du four.
IV.4 Schéma synoptique du four
IV.5 Profil de soudage pour le four à refusion
IV.5.1 Préchauffage
IV.5.2 Séchage
IV.5.3 Refusion
IV.5.4 Refroidissement
IV.5.5 Temps de mouillage.
IV.6 Code de base de mesure des températures des différentes phases et l’interrupteur
IV.7 Conclusion:
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